岗位职责：1：了解MOSFET、IGBT 和未来第三代半导体芯片产品。2：建立并维护产品封装技术规范，包括BOM、装片焊线图、打印规范、测试程序、包装规范以及用于封装和测试的SOP等。3：掌握MOS产品参数，并且了解mos管的封装物料，设备与工艺流程，能协调各站设备，工艺，保证产品顺利产出。4：跟踪样品生产，发现解决新产品的制造相关技术问题，确保新产品制造满足质量要求以实现量产。任职要求：1：本科及以上学历，电子、物理、材料等相关专业，了解半导体封装材料和方法。2：有DFN，CLIP，TO封装设计3年以上工作经验，半导体功率器件产品、测试、封装工程管理经验优先。3：具有较强的沟通技巧和跨部门合作能力。 职能类别：半导体技术 关键字：mos管