南京芯片封装新产品导入工程师（南京）招聘_芯片封装新产品导入工程师（南京）招聘

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芯片封装新产品导入工程师（南京）

面议

南京

应届毕业生

学历不限

通富微电子股份有限公司

2024-04-10 07:21:04

人关注

已申请立即申请收藏职位

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通富微电子股份有限公司

2024-04-10 07:21:04

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职位描述

该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！

岗位职责：1、制定加工产品的作业规范、工艺流程，确定BOM表2、组织开展新产品新工艺实验，按客户要求出具报告任职要求：1、***高校本科，电子类、材料类、化学类、物理类等理工科专业//英语专业2、CET-4及以上，具备良好的英语应用能力//英语专业要求TEM-4及以上3、沟通协调能力佳，团队意识强工作地点南通职能类别：工艺整合工程师(PIE)

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注：联系我时，请说是在今日招聘网上看到的。